股票代码
300449
股票名称
汉邦高科
所属行业
计算机设备
所属地区
北京市
上市日期
2015-04-22
财报数据截至:2026年6月30日 | 预约披露:2026-06-30期 08-27 已披露 | 最近更新:08-31 16:41

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排序:按最近年报归母净利润从高到低

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数据源:东财/新浪 | |

资本事件

归母净利润 / 分红(亿元)与股利支付率(按报告期年度)

分红 vs 募资 年度汇总(亿元,横向堆叠;分红按报告期年度、募资按发行日年度,同年多次已合并)

最新年度汇总派现募资比(截至2023):累计分红 0.3亿 ÷ 累计募资 15.9亿 = 0.02x

事件时间轴(分红=流出,融资=流入,按日期新→旧)

日期 类型 说明 金额(元)
2023-12-27 增发 增发: 网下定价发行 发行价5.8000元 发行89221410股 517484178
2019-07-23 分红 2018年12月期 10转8股派0.7元(含税) -11847300
2018-05-23 增发 增发: 网下询价配售 发行价18.0000元 发行14833331股 266999958
2017-08-30 增发 增发: 网下定价发行 发行价40.0200元 发行12210868股 488679000
2017-06-20 分红 2016年12月期 10派0.221379元(含税) -3172300
2016-05-17 分红 2015年12月期 10转10股派1元(含税) -7070000
2015-07-13 分红 2014年12月期 10派1元(含税) -7070000
2015-04-22 首发 首发: 发行价17.7600元 发行17700000股 314352000